一、應用場景
二、案例展示
三、恒溫激光拆焊BGA優勢
隨著3C電子產品越來越來向輕薄化發展,PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著高密、薄化設計發展。傳統紅外及熱風在對BGA芯片進行拆卸及焊接時,大面積加熱及熱風風向的不可控性,容易造成相鄰或是背貼BGA芯片二次超溫重熔,造成BGA芯片性能失效。激光憑借高方向性發散角小,配合我司自主研發的溫度控制系統, 彌補了高密BGA芯片臨、背貼的拆卸與焊接。
三大優勢:
◆非接觸式焊接,無應力、無污染、升溫快、熱影響區域??;
◆ PC控制,可視化操作;
◆同軸溫控,溫度反饋,實時監測BGA芯片溫度,恒溫控制,精準焊拆。
樣品展示:
1、武漢博聯特激光負責對客戶采購的設備進行免費安裝、調試以及培訓用戶的技術人員。
2、武漢博聯特激光的服務網絡遍及全國,客戶的任何問題都會在8小時內得到響應,在24小時內得到解決。
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