一、應用場景

二、案例展示

三、恒溫激光拆焊BGA優勢

隨著3C電子產品越來越來向輕薄化發展，PCB主板及電子元器件包括BGA芯片也就必須向著高密、薄化設計發展。傳統紅外及熱風在對BGA芯片進行拆卸及焊接時，大面積加熱及熱風風向的不可控性，容易造成相鄰或是背貼BGA芯片二次超溫重熔，造成BGA芯片性能失效。激光憑借高方向性發散角小，配合我司自主研發的溫度控制系統,  彌補了高密BGA芯片臨、背貼的拆卸與焊接。

三大優勢：

◆非接觸式焊接，無應力、無污染、升溫快、熱影響區域??；

◆ PC控制，可視化操作； 

◆同軸溫控，溫度反饋，實時監測BGA芯片溫度，恒溫控制，精準焊拆。